до юбилея
256 дней
 
GIGABYTE анонсировала технологию Ultra Durable 3 Classic

GIGABYTE анонсировала технологию Ultra Durable 3 Classic

В стране и миреСеть и ПК
GIGABYTE анонсировала технологию Ultra Durable 3 Classic для платформы AMD.

Технология реализована в большинстве системных плат на базе чипсетов компании AMD (платформа Socket AM2+) и предусматривает применение медных слоев толщиной 70 мкм для слоя питания и слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры, повышение энергоэффективности и стабильности системы в условиях разгона.

Компания GIGABYTE выступает за высочайшее качество и инновационный  дизайн системных плат, поэтому представляет свою последнюю разработку - технологию Ultra Durable 3 Classic. Новейшие решения GIGABYTE для платформы AMD, спроектированные на чипсетах AMD 790GX, 790X, 780G и 770 оснащены технологией Ultra Durable 3 Classic (слои питания и заземления печатной платы имеют удвоенную толщину). Напомним, что толщина каждого слоя типовой печатной платы составляет 35 мкм, в то время как системные платы GIGABYTE изготовленные по технологии Ultra Durable 3 Classic используют преимущества двух медных слоев толщиной 70 мкм.

Вступайте в группу Город Новостей в социальной сети Одноклассники, чтобы быть в курсе самых важных новостей.

всего: 658 / сегодня: 1

Комментарии /0

Смайлы

После 22:00 комментарии принимаются только от зарегистрированных пользователей ИРП "Хутор".

Авторизация через Хутор:



В стране и мире