TSMC планирует перейти на 20-нм техпроцесс в 2012 году

Выяснилось, что чипмейкер намерен пропустить 22-нанометровый производственный процесс и перейти сразу к 20-нм технологиям. По словам вице-президента компании TSMC по научно-исследовательской деятельности, Шань-йи Чьянга (Shang-yi Chiang), 20-нм техпроцесс обеспечивает повышение плотности и производительности чипов с одновременным снижением затрат на производство единицы, передает 3DNews.



«Мы достигли такой точки развития производства, когда на первый план выходят вопросы окупаемости инвестиций и эффективности внедряемых инноваций. Залогом успеха в области производства полупроводников становятся решения, позволяющие достичь оптимальных показателей технологического и экономического характера», - сообщил вице-президент TSMC. Начало массового производства новых чипов намечено на вторую половину 2012 года.